天博综合APP官方下载大族激光：公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备内部改质切割以及刀轮等已进入行业头部客户供应链

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　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链，谢谢。

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　　近期的平均成本为23.72元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

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