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大族激光:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备以及刀轮切割等天博综合APP官方下载前道晶圆

作者:小编 点击: 发布时间:2023-09-14 09:18:42

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  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体业务主要产品为激光表切、全切天博综合APP官方下载设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。公司全资子公司深圳市大族视觉技术有限公司具备行业领先的视觉检测技术和软件算法,能够为客户提供机器视觉产品和行业应用解决方案,谢谢。

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