天博综合APP官方下载易天股份：拥有半导体设备相关技术专利

　　金融界9月16日消息，易天股份在互动平台表示,公司在半导体设备领域，包括晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等设备，以及子公司易天半导体的芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备，子公司微组半导体的Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆高速贴片设备等，上述设备均已量产且部分设备已获得相关技术专利。