天岳先进：公司使用金刚石细线将碳化硅晶棒切割成满足客户需求的不同厚度的切割片天博综合APP官方下载

　　同花顺300033）金融研究中心9月28日讯，有投资者向天岳先进提问， 董秘你好！请问碳化硅晶锭切片技术贵司仍在使用金刚线切割，是否考虑采用激光对碳化硅晶锭进行分片？目前对于第三代半导体碳化硅晶锭有可以最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s的激光切割方案，贵司是否已经在试用？相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势，请问金刚线切割损耗多大？请董秘认真回答，不要复制粘贴一些离题的大段文字，谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底加工技术是公司核心技术之一，公司使用金刚石细线将碳化硅晶棒切割成满足客户需求的不同厚度的切割片，并使用全自动测试设备进行翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）、厚度变化（TTV）等面型检测。通过多年研究，公司在加工工艺和技术上进行了持续的技术和工艺突破，并布局技术发展前沿。未来，公司将始终坚持“硬科技”，紧密跟踪行业技术发展趋势，构筑长期增长能力。同时，公司严格按照有关法律法规要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

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