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大族激光:生产天博综合APP官方下载半导体前道晶圆切割设备主要为激光表切、全切设备内部改质切割以及刀轮等
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备,后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备,以及自动化传输设备、通用打标设备等,分别由下属相应子公司或事业部进行运营。请问:公司生产的是啥子设备?
大族激光(002008.SZ)2月22日在投资者互动平台表示,公司生产半导体前道晶圆切割设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等;后道封测设备主要产品为“焊狮”系列焊线机等;自动化传输设备主要产品为晶圆片传输设备等。同时公司半导体产品还包括通用打标设备。
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