新闻资讯
NEWS 新闻资讯
NEWS - 中国医科大学附属盛京医院高清数字扫描式激光显微切割及全自动单细胞分选系统采天博综合APP官方下载购项目二次招标公告
- 天博综合APP官方下载大族激光获8家机构调研:光刻机项目进展情况目前公司光刻机项目主要应用在分立器件领域分辨率3-5μm(附调研问答)
- 天博综合APP官方下载如何提高输尿管软镜的碎石效果
- 天博综合APP官方下载机械及自动化就业前景
联系我们
Contact us 联系人: 张生
手机: 13826776524
电话: 400-388-3164
邮箱: admin@eyoucms.com
地址: 广东省广州市天河区103号
行业资讯
天博综合APP官方下载迈为股份:已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化
作者:小编 点击: 发布时间:2023-07-19 12:18:11
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何?预计未来5年在营收中的占比大概是多少?
迈为股份(300751.SZ)7月5日在投资者互动平台表示,作为半导体封装设备领域的创新者,迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化;公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备,实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,面向光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,具体营收情况请关注后续公司定期报告。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。天博综合APP官方下载天博综合APP官方下载天博综合APP官方下载
相关标签:
热门产品