天博综合APP官方下载我国首台！核心100%国产的高端晶圆激光切割设备问世【附中国晶圆片行业分析】

　　随着科技的快速发展，激光技术的应用边界不断拓展，尤其在高端制造领域，作为加工工具，激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。

　　近日，“中国激光第一股”华工科技有了新的突破，制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。

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　　资料显示，华工科技产业股份有限公司成立于1999年7月28日。2000年6月8日，公司发行的3000万A股股票在深圳证券交易所挂牌上市，是华中地区第一批由高校产业重组上市的高科技公司。

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　　据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线年全球半导体行业规模达到5559亿美元

　　2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

　　随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

　　2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。

　　2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。