天博综合APP官方下载华工科技回应“制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备”：确实有相应的产品

作者：小编点击：发布时间：2023-07-14 16:38:48

　　7月12日，针对昨日市场备受关注的“华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备”一事，华工科技证券部工作人员独家回应中国证券报·中证金牛座记者：“公司确实有相应的产品。”

　　稍早之前，华工科技在投资者互动易平台回复投资者时指出，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。

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　　对此，上述华工科技证券部工作人员表示，公司对产品的描述是按照官方披露口径来的，“我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备”这一表述不是公司披露的口径，但是说的是同一个产品。

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